Tani laptop: VIA C7-M zastąpi AMD Geode
21 kwietnia 2009, 11:46John Watlington, odpowiedzialny za rozwój sprzętu w projekcie OLPC, poinformował, że kolejne wersje taniego laptopa będą wykorzystywały procesor VIA C7-M w miejsce AMD Geode LX-700.
Aktywne chłodzenie układów pamięci
17 listopada 2006, 20:41Znany producent układów pamięci, firma OCZ, pokazał dzisiaj nowy zestaw do chłodzenia układów RAM. Mogą go potrzebować kości pracujące z wysokimi częstotliwościami zegara.
Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych
11 stycznia 2012, 12:33Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell.
GPU na płycie głównej
27 września 2007, 08:21W ofercie Nvidii znalazła się rodzina chipsetów ze zintegrowanym układem graficznym. Kości GeForce 7150 są przeznaczone dla płyt głównych z podstawką LGA775. Zastosowano w nich układy graficzne z serii GeForce 7.
Superszybkie pamięci Samsunga
29 lipca 2013, 09:56Samsung rozpoczął masową produkcję najszybszych na świecie wbudowanych układów pamięci. Nowe kości trafią do smartfonów i tabletów nowej generacji. Układy eMMC PRO pracują z prędkością do 400 MB/s
Powolny koniec DDR2
3 września 2009, 10:01Już wkrótce ceny układów pamięci DDR2 i DDR3 mogą się zrównać, a to oznacza niechybny koniec DDR2. Obecnie producenci sprzedają 1-gigabitowe kostki DDR2 w cenie powyżej 1,60 USD, a podobne układy DDR3 kosztują około 1,90 USD.
Athlon na 65 nanometrach
27 listopada 2006, 13:00Serwis The Register donosi, że dwurdzeniowe Athlony X2 wykonane w technologii 65 nanometrów, zadebiutują 5 grudnia. To kolejne już przypuszczenia dotyczące daty premiery układów o nazwie kodowej "Brisbane”.
Kolejna porażka Rambusa
5 marca 2012, 11:38Rambus, firma znana głównie z pozwów patentowych, jakie wytacza przedsiębiorstwom produkującym kości pamięci, poniosła kolejną w ostatnich miesiącach porażkę. Sędzia Theodore R. Essex z amerykańskiej Komisji Handlu Międzynarodowego (ITC) orzekł, że firmy LSI, Mediatek oraz STMicroelectronics nie naruszyły patentów Rambusa.
Tańsze kości flash
3 grudnia 2007, 10:14Firma iSuppli informuje o wzroście sprzedaży pamięci flash typu NAND. W związku z rosnącym zapotrzebowaniem na elektronikę użytkową, w trzecim kwartale bieżącego roku sprzedano o 37% więcej układów NAND niż w drugim kwartale.
Energooszczędne Haswell wkrótce na rynku
10 września 2013, 10:25Intel zaczyna dostarczać swoim partnerom układy Core i3 czwartej generacji. Kości Haswell mają konkurować na rynku tabletów z energooszczędnymi rozwiązaniami opartymi na platformie ARM. Tablety takie jak np. microsoftowy Surface charakteryzują się bardzo dobrą wydajnością, ale ich poważną wadą jest krótki czas pracy na bateriach
