Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"
16 kwietnia 2010, 10:10Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.
Najgęstsza pamięć na świecie
26 stycznia 2007, 16:39Naukowcy z dwóch sławnych kalifornijskich uczelni – Politechniki Kalifornijskiej (Caltech) oraz Uniwersytetu Kalifornijskiego z Los Angeles (UCLA) – opracowali rekordowo gęsty układ pamięci. W pojedynczej komórce można przechować 160 kilobitów danych
Superszybki SSD
16 czerwca 2012, 12:51Na japońskim Chuo University powstał prototypowy dysk SSD, który zapisuje dane 11-krotnie szybciej, pobiera o 93% mniej energii, a czas życia urządzenia jest 6,9 razy dłuższy niż konwencjonalnych SSD z układami NAND.
Będzie sześć rdzeni
18 marca 2008, 13:00Intel ujawnił szczegóły na temat swojego pierwszego procesora, który będzie wykorzystywał więcej niż 4 rdzenie. Sześciordzeniowy Dunnington to kolejny "prawdziwy" wielordzeniowiec Intela.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Intel na smartfonach
6 maja 2010, 11:03Intel rozpoczął sprzedaż nowej 45-nanometrowej platformy Moorestown, która jest przeznaczona na rynek smartfonów i tabletów. W jej skład wchodzą procesory z rodziny Atom Z6xx.
Intel coraz bliżej własnego GPU
7 marca 2007, 16:18Intel wciąż oficjalnie nie potwierdza, ale kolejne napływające informacje pozwalają z niemal 100-procentową pewnością stwierdzić, że w ciągu dwóch lat na rynek trafi samodzielny procesor graficzny tej firmy. Półprzewodnikowy gigant będzie chciał więc zaistnieć na rynku zdominowanym przez ATI i Nvidię.
Microsoft zaprezentował Windows Phone 8
21 czerwca 2012, 12:46Microsoft zaprezentował system Windows Phone 8, który znaczną część kodu współdzieli z pecetowym Windows 8. W porównaniu z Windows Phone 7 zaszło kilka znaczących zmian.
IBM chłodzi najlepiej
5 czerwca 2008, 10:32W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.
Wyciekła specyfikacja Snapdragona 835
3 stycznia 2017, 11:02W bieżącym roku do highendowych smartfonów trafi procesor Snapdragon 835 Qualcomma. Właśnie wyciekła specyfikacja tej kości. Z opublikowanych w sieci slajdów dowiadujemy się, że Snapdragon 835 korzysta z czterech rdzeni Kryo 280 taktowanych zegarem do 2,45 GHz i z 2 megabajtami pamięci L2
