Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Intel na smartfonach
6 maja 2010, 11:03Intel rozpoczął sprzedaż nowej 45-nanometrowej platformy Moorestown, która jest przeznaczona na rynek smartfonów i tabletów. W jej skład wchodzą procesory z rodziny Atom Z6xx.
Intel coraz bliżej własnego GPU
7 marca 2007, 16:18Intel wciąż oficjalnie nie potwierdza, ale kolejne napływające informacje pozwalają z niemal 100-procentową pewnością stwierdzić, że w ciągu dwóch lat na rynek trafi samodzielny procesor graficzny tej firmy. Półprzewodnikowy gigant będzie chciał więc zaistnieć na rynku zdominowanym przez ATI i Nvidię.
Microsoft zaprezentował Windows Phone 8
21 czerwca 2012, 12:46Microsoft zaprezentował system Windows Phone 8, który znaczną część kodu współdzieli z pecetowym Windows 8. W porównaniu z Windows Phone 7 zaszło kilka znaczących zmian.
IBM chłodzi najlepiej
5 czerwca 2008, 10:32W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.
Wyciekła specyfikacja Snapdragona 835
3 stycznia 2017, 11:02W bieżącym roku do highendowych smartfonów trafi procesor Snapdragon 835 Qualcomma. Właśnie wyciekła specyfikacja tej kości. Z opublikowanych w sieci slajdów dowiadujemy się, że Snapdragon 835 korzysta z czterech rdzeni Kryo 280 taktowanych zegarem do 2,45 GHz i z 2 megabajtami pamięci L2
Nowe pamięci z serii Titanium Alpha
2 lipca 2006, 17:27Układy PC2-8000 Titanium Alpha VX2 Edition to specjalna seria kości pamięci skierowana do miłośników zaawansowanego overclockingu. Układy należą do serii Voltage eXtreme (VX), tak więc są dostosowane do pracy przy wysokich napięciach.
Wysoko wydajne 4 gigabajty
13 lipca 2010, 12:23W ofercie OCZ Technology znalazł się 4-gigabajtowe kości DDR3 taktowane zegarem o częstotliwości 2133 MHz. Układy pracują przy napięciu 1,65 wolta. Są sprzedawane w dwu- i trzykanałowych zestawach o łącznej pojemności, odpowiednio, 8 i 12 gigabajtów.
PC-9600 Flex XLC w ofercie OCZ
21 kwietnia 2007, 06:10W ofercie OCZ Technology znalazły się kości PC2-9600 Flex XLC. Ich producent gwarantuje, że układy pracują stabilnie nawet wówczas, gdy są taktowane zegarem o częstotliwości 1200 MHz.
Toshiba zmniejszy produkcję układów flash
24 lipca 2012, 09:48Toshiba zapowiedziała zmniejszenie produkcji układów flash o 30%. To reakcja na nadprodukcję i związane z nią niskie ceny. Japońska firma zredukuje produkcję w fabryce Yokkaichi.
